Труды КНЦ (Технические науки вып.2/2023(14))

термического расширения в интервале температур от 20 до 400 °С (патент РФ №2438844). Сжатие и разворот ванадий-кислородных диортогрупп сопровождается распрямлением зигзагообразных металл-кислородных цепочек при неизменных расстояниях между слоями, что и является причиной аномального КТР [10]. Следовательно, КТР составов ДТК можно менять в широком интервале, однако механические свойства неразъёмного соединения при введении большого количества наполнителя значительно снижаются. Добавка 16,7 мас. % Cu2V2O7 в состав пасты снижает микротвердость (HV) шва на 140 ед. тв. [11]. Выводы Экспериментально показана перспективность различных направлений использования диффузионно- твердеющих композиций на основе жидкой металлической матрицы из многокомпонентных сплавов цветных металлов с порошками меди, её сплавов и рядом наполнителей. На основе более легкоплавкой матрицы из галлиевых сплавов и порошков медных сплавов, подвергнутых механохимическому синтезу, получены стоматологические пломбировочные материалы, отличающиеся от амальгам нетоксичностью и более высокими адгезионными и механическими свойствами. Предлагаемые наполнители в ДТК позволяют изменять коэффициент термического расширения в широком интервале, что даёт возможность значительно снизить термические напряжения при соединениях разнородных материалов. Список источников 1. Яценко С. П., Пасечник Л. А., Скачков В. М., Рубинштейн Г. М. Галлий: Технологии получения и применение жидких сплавов: монография. М.: РАН, 2020. 344 с. 2. Беккерт М., Клемм Х. Способы металлографического травления: справочник. М.: Металлургия, 1988. 400 с. 3. Григорьева Т. Ф., Баринова А. П., Ляхов Н. З. Механохимический синтез в металлических системах. Новосибирск: Параллель, 2008. 311с. 4. Новиков А. И., Яценко С. П. Пайка полупроводниковых термомодулей композиционными припоями // Сб. тр. Пермского ун-та «Химия, технология и промышленная экология неорганических материалов». Пермь, 2003. № 6. С. 134-140. 5. Chuntonov K. A., Yatsenko S. P. Recent Patents on Materials Science. Bentham Sci. Publishers. 2013, 6, p. 29-39. 6. Кобжанов Л. С., Курбатов А. П., Романов Г. А. Влияние состава электролита и температуры на электроосаждение порошков меди // Промышленность Казахстана. 2005. № 3 (30). С. 80-81; № 5 (32). С. 78-79. 7. СтельмахС. И. Физико-химическиеисследования легкоплавких сплавов индия и галлия: автореф. дис. ... канд. хим. наук. Киев: ИОНХ, 1974. 36 с. 8. Яценко С. П. Галлий: Взаимодействие с металлами. М.: Наука, 1974. 229 с. 9. Яценко С. П, Хаяк В. Г. Композиционные припои на основе легкоплавких сплавов. Екатеринбург: УрО РАН, 1997. 186 с. 10. Ротермель М. В., Красненко Т. И. Петрова С. А., Захаров Р. Г. Термоактивные преобразования стабильных и метастабильных модификаций пированадата меди // Ж. неорган. химии. 2009. Т. 54, № 1. С. 22-26. 11. Яценко С. П., Скачков В. М. Способ бесфлюсовой пайки разнородных материалов // Ж. прикладной химии. 2011. Т. 84, вып. 11. С. 1917-1918. References 1. Yatsenko S. Р., Pasechnik L. A., Skachkov V. M., Rubinshtein G. V. Gallii: Tehnologiipolucheniya iprimenenie zidkih splavov [Technologies for the production and application of liquid alloys]. Moscow, RAS Publ., 2020, 344 p. (In Russ.). 2. Beckert M., Klemm H. Sposoby metallograficheskogo travleniya [Methods of metallographic etching]. Moscow, Metallurgy, 1988, 400 p. (In Russ.). 3. Grigor'eva T. F., Barinova A. P., Lyahov N. Z. Mekhanohimicheskij sintez v metallicheskih sistemah. [Mechanochemical synthesis in metal systems]. Novosibirsk, Parallel, 2008, 311 p. (In Russ.). 4. Novikov A. I., Yatsenko S. P. Paika poluprovodnikovih termomodulei kompozizionnyimi pripoyami [Soldering of semiconductor thermomodules with composite solders]. Sb. tr. Permskogo un-ta "Hmiya, tekhnologiya ipromyshlennaya ekologiya neorganicheskih materialov” [Proceedings of Perm University “Chemistry, technology and industrial ecology of inorganic materials”]. Perm, 2003, no. 6, pp. 134-140. (In Russ.). 5. Chuntonov K. A., Yatsenko S. P. Recent Patents on Materials Science. Bentham Sci. Publishers, 2013, 6, pp. 29-39. 6. Kobzhanov L. S., Kurbatov A. P., Romanov G. A. Vliyanie sostava elektrolita i temperatury na elektroosagdenie poroshkov medi [Influence of electrolyte composition and temperature on electrodeposition of copper powders]. Promyshlennost’ Kazahstana [Industry of Kazakhstan], 2005, no. 3 (30), pp. 80-81; no (32), pp. 78-79. (In Russ.). 7. Stelmakh S. I. Fiziko-chimicheskie issledovaniya legkoplavkih splavov indiya igalliya [Physico-chemical studies oflow-melting alloys of indium and gallium]: autoref. dis. cand. chemical sciences [Abstract dissertation. PhD. chemical Sciences].Kyiv, IONX, 1974, 36 p. 8. Yatsenko S. P. Gallij. Vzaimodejstvie s metallami [Gallium: Interaction with metals]. Moscow, Nauka, 1974, 220 p. (In Russ.). 9. Yatsenko S. P., Hayak V. G. Kompozitsionnye pripoi na osnove legkoplavkikh splavov [Composite solders based on low- melting alloys]. Yekaterinburg, Ural Branch of RAS Publ., 1997, 186 p. (In Russ.). Труды Кольского научного центра РАН. Серия: Технические науки. 2023. Т. 14, № 2. С. 160-166. Transactions of the Kala Science Centre of RAS. Series: Engineering Sciences. 2023. Vol. 14, No. 2. P. 160-166. © Медянкина И. С., Скачков В. М., Пасечник Л. А., Сабирзянов Н. А., 2023 165