Труды КНЦ (Технические науки вып.1/2022(13))

По данным измерений насыпной плотности (днас.), порошки состава Z -A характеризовались значением дНас. = 0,47 гр / см3. На рисунке 1 представлены РЭМ-изображения полученных порошков. Видно, что порошки, содержащие комплексные добавки, состоят как из мелких (менее 1 мкм), так и из крупных (до 5 мкм) агрегатов, которые сформированы частицами размером менее 1 мкм (см. рис. 1 ). Труды Кольского научного центра РАН. Серия: Технические науки. 2022. Т. 13, № 1. С. 180-185. Transactions of the Коіа Science Centre of RAS. Series: Engineering Sciences. 2022. Vol. 13, No. 1. P. 180-185. 20икт 1 Электронное изображение 1 1 20мкт 1 Электронное изображение 1 а б Рис. 1. РЭМ-изображения порошков: а — Z-A-1N-05Mn; б — Z-A-2N-05Mn Согласно данным РФА, порошки составов Z-A, термобработанные при 650 °С, характеризовались низкой степенью закристаллизованности и наличием пиков характерных c-ZrO 2 . Введение комплексных добавок приводит к незначительному росту интенсивности пиков c-ZrO 2 . •к ■к Z-A-2N-05Mn * 25 30 35 40 45 50 2 т е т а , г р а д Рис. 2. Дифрактограммы порошков Z-A, Z-A-1N-025Mn, Z-A-1N-05Mn, Z-A-2N-025Mn, Z-A-2N-05Mn: * — c-ZrO 2 (JCPDS, card 27-0997) Открытая пористость керамики состава Z-A, обожженной при 1450 °С, составляет 0,25 %. Повышение температуры обжига до 1500 °С приводит к незначительному повышению открытой пористости до 0,56 %. Введение комплексной добавки на основе Na 2 Si 2 O 5 и Mn2+ приводит к снижению пористости при 1300 °C (табл. 2). Для образца состава Z-A-1N-05Mn, спеченного при 1250 °С, получена открытая пористость более 18 %. Повышение температуры спекания до 1300 °С привело к уменьшению открытой пористости менее чем на 1 %. Также следует отметить, что для материалов состава Z-A, содержащих добавки 1N-025Mn и 2N-025Mn, характерна более высокая пористость по сравнению с материалами, содержащими добавки 1N-05Mn и 2N-05Mn. © Оболкина Т. О., Гольдберг М. А., Смирнов С. В., Антонова О. А., Хайрутдинова Д. Р., Уткин Д. А., Котельников Н. Л., 2022 182

RkJQdWJsaXNoZXIy MTUzNzYz