Чечурина, М. Н. Инновационное развитие стран Арктического региона : монография / М. Н. Чечурина, В. К. Махортова, В. К. Соколенко. – Мурманск : Изд-во МГТУ, 2019. – 350 с.

94 Ярким примером является "Кремниевая (или Силиконовая) долина" (англ. Silicon Valley). "Кремниевая долина" - ведущий технопарк США, на долю которого приходится 1/3 ежегодного объема венчурных инвестиций 92 . Созда­ ваемый в этом технополисе ВНП превышает ВНП Великобритании и при­ ближается к ВНП Франции 93 . К главному фактору, поспособствовавшему успеху инновационного кластера "Кремниевая долина" можно отнести при­ сутствие Стэнфордского университета, обеспечивающего высококвалифи­ цированными работниками. Владение землей позволяет исследовательским университетам США создавать научные парки (или технопарки) как эффек­ тивную форму интеграции науки с промышленностью. Основным спонсором инноваций, опережая правительственные расходы в разы (почти 90 % финансирования), является бизнес. Большинство круп­ ных американских компаний ведет весь спектр НИОКР: фундаментальные и прикладные исследования и разработки 94 . Важным каналом мобилизации финансовых ресурсов в американский инновационный бизнес является си­ стема венчурного финансирования. Этапы венчурного финансирования пред­ ставлены на рис. 2.6. Рис. 2.6. Этапы венчурного финансирования. Источник: Агамирзян И. Р. Рынок венчурных инвестиций: мировые тенденции и российская практика: информация к докладу. М., 2010. С. 4 Свыше двух третей ресурсов рискового капитала сконцентрировано в трех штатах: Калифорния, Нью-Йорк и Массачусетс. Инвесторами венчур­ ного финансирования в США являются пенсионные фонды, корпорации, индивидуальные инвесторы и благотворительные фонды. Типовая модель 92 Обзор инновационных кластеров в иностранных государствах. М., 2011. С. 152. 93 Мильнер Б. Инновационное развитие: экономика, интеллектуальные ресурсы, управление знаниями : монография. М., 2013. С. 190. 94 Махортова В. К. Национальная инновационная система США: особенности и фак­ торы развития // Экономика и социум. 2013. № 2 (7). С. 80-85.